近日，海信旗下的B2B板塊發布了新一代星圖系列COB小間距。產品的LED發光芯片尺寸僅有70μm，極致小的發光像素面積提升了對比度。

事實上，各大廠商都在加碼COB技術的研發創新和搶奪市場。但是，在“COB作為封裝技術主要高端方向”的共識之外，行業內對MiP和COB技術的分歧依然不小。

長短期的技術路線判斷

洛圖科技（RUNTO）認為，隨著COB向大間距方向的延伸，MiP向小間距的下探，兩條技術路線不可避免的存在一定程度的競爭。但眼下，還不是你死我活的替代關系。因此，在一定的時間段，一定的間距范圍內，COB、MiP、IMD會相互共存。這些都是技術發展的必經過程。

從更長遠的角度來看，COB當前已經立住了顯著的先發優勢，企業和品牌已全面進場；此外，COB具有天然的工藝環節更短、更簡潔的特點；當巨量轉移工藝和成本取得突破之后，其存在攻城略地的可能性。

在當前市場高清大屏上，應用更多的LED產品是小間距（P2.5以下）。接下來，其將更明朗地向更高像素密度、更小像素間距不斷發展，這就將推動COB成為LED封裝技術升級和變革的重要方向。

COB發展現狀特點

根據洛圖科技（RUNTO）數據顯示，2023年上半年，中國大陸小間距LED顯示屏銷售額達73.3億，同比微漲0.1%；出貨面積達49.8萬平方米，同比上漲20.2%。其中，SMD(含IMD)技術雖是主流，但COB技術的份額不斷增長，到2023年第二季度銷售金額的比重已達到10.7%，整體上半年市占與同期比增長了約3個百分點。

2023H1 中國小間距LED市場按金額封裝占比及變化

數據來源：洛圖科技(RUNTO)，單位：%

當前，小間距LED顯示屏COB技術的產品市場呈現如下特點：

價格：整機均價降至5萬元/㎡以內。COB封裝技術成本端大幅下降，以至于小間距LED顯示屏COB產品的市場均價也比以往有了較大的降幅。2023上半年，市場均價下降28%，達到均價4.5萬元/㎡。

間距：集中在P1.2及以下產品。當點間距小于P1.2 時,COB封裝技術的綜合制造成本存在優勢；COB在P1.2及以下間距的產品中占比六成以上。

應用：監控場景為主，專業領域主需。COB技術的小間距LED顯示屏具有高密度、高亮度、高清晰度等特點。在監控場景中，COB的出貨占四成以上；主要以專業領域客戶需求為主，包括數字能源、交通、軍隊部隊、金融等行業。

玩家：企業幾乎悉數入場。雷曼、希達電子、京東方、阿爾泰、艾比森、洲明、利亞德、海信等幾乎所有LED顯示屏企業均完成了COB技術的開發和量產。

預測：到2028年，COB在小間距LED的占比將超過30%

綜合分析，隨著COB封裝技術在產業技術進步、產能增加和市場需求擴大三個方面形成的良性互動，其將會逐漸成為小間距LED顯示屏行業微間距化發展下重要的產品技術趨勢。

洛圖科技(RUNTO)預測，到2028年，中國小間距LED（P2.5以下）顯示屏市場中，COB技術的銷售金額占比將達30%以上。

從企業角度來看，大部分參與LED顯示的企業，都不會只關注一個方向，通常都是COB和MiP兩個方向共同進展。而且，LED顯示行業作為投資密集型、技術密集型的產業領域，它的進化并不完全遵循“良幣驅逐劣幣”的性能優先原則，企業陣營的態度和實力，也可能會影響未來兩條技術路線的發展。