當AR眼鏡還在為笨重機身和續航焦慮所困時，索尼用一項「晶圓重構」技術給出解決方案。，即通過將8英寸氮化鎵基板轉移到12英寸晶圓上，直接適配28納米以下先進制程，甚至未來有望沖擊5納米、3納米工藝。這不僅意味著AR眼鏡的輕薄化、低功耗將迎來質變，更可能徹底改寫全球AR顯示產業的技術格局。
當前AR微顯示器的
技術路線之爭，本質上是「晶圓尺寸」與「制程節點」的博弈。目前行業存在兩種主流
方案，但均有難以調和的矛盾：
以行業龍頭JBD為例，其采用12英寸CMOS驅動基板與4英寸氮化鎵鍵合，一張12英寸晶圓僅能容納7個芯片，材料浪費率超過60%。
這種「大馬拉小車」的模式，直接推高了量產成本，制約了AR設備的普及。
另一種思路是采用8英寸CMOS+8英寸LED外延，看似實現100%晶圓利用率，但無法適配28納米以下先進制程。
隨著AR設備對低功耗、窄邊框、小體積的要求越來越苛刻，8英寸路線在高集成度、高性能計算上的短板暴露無遺。
依稀記得十五年的行業專家說過：「8英寸
技術只能走低成本低效能路線，未來高端AR絕對是28納米以下工藝的天下。」
二、索尼晶圓重構實現方法
圖片來源:SID期刊論文
8英寸氮化鎵原生基板切割成微小單元后，完整轉移到12英寸晶圓上，再進行混合間合及后續加工。這一
技術巧妙解決了兩大核心問題：
1. 完美適配先進制程，性能躍升
通過12英寸晶圓平臺，索尼可直接采用28納米以下制程（JBD已驗證其可行性），未來甚至能向5納米、3納米發起沖擊。制程升級意味著：
功耗降低：更小的晶體管尺寸帶來更低的漏電率；
體積壓縮：像素電路和驅動IC高度集成，為窄邊框設計鋪路；
算力提升：支持更復雜的圖像處理算法，AR交互延遲進一步降低。
2. 告別晶圓浪費，量產成本可控
相較于JBD的4英寸鍵合
方案，索尼的8轉12英寸轉移
技術大幅提升了材料利用率。行業測算顯示，12英寸晶圓在先進制程下的單位面積成本比8英寸低30%-50%，這為AR眼鏡的「平價化」提供了可能。
三、五大玩家鎖定12英寸賽道
索尼的入局，讓全球AR顯示
技術的「路線之爭」愈發白熱化。目前，12英寸晶圓已成為行業必爭之地，五大玩家已形成割據態勢：
JBD：率先驗證28納米制程可行性，
技術成熟度領先；
Meta：通過收購英國Plastic公司布局Micro OLED；
Lydia（英特爾合作）：側重硅基Micro LED
技術；
Macladi（歐洲IMEC系）：深耕晶圓級封裝工藝；
索尼：以「晶圓重構」破局，混合間合
技術經驗豐富（2015年已應用于CIS圖像傳感器）。這場競爭的核心，是對「高制程+高利用率」的雙重追求。索尼憑借在半導體制造領域的積累，有望在這場競賽中占據先機。
四、行業預警
索尼的
技術突破敲響了警鐘，押注8英寸的路線或將被拍在沙灘上。從產業規律看，半導體行業向來遵循「大尺寸晶圓+先進制程」的演進邏輯，12英寸在成本、效率、性能上的優勢已被無數次驗證。
高端市場：28納米以下制程將成為標配，支撐AR眼鏡實現「全天候續航」「視網膜級顯示」；
低端市場：8英寸路線可能退守百元級入門產品，但難以滿足消費級用戶對體驗的核心需求。
五、未來展望
若索尼的「晶圓重構」
技術實現量產，AR設備的形態可能迎來「手機式」進化——從當前的「頭戴設備」向「輕量化眼鏡」甚至「普通墨鏡」轉變。想象一下：
重量：從200克+降至50克以內；
續航：單次充電支持全天使用；
顯示：像素密度突破3000PPI，徹底告別「紗窗效應」。
這一切的起點，或許就是索尼今天埋下的「晶圓重構」這顆種子。
技術革命的浪潮永遠洶涌向前。當索尼、Meta、JBD等巨頭紛紛押注12英寸路線，AR顯示產業的「淘汰賽」已然打響。對于消費者而言，更輕薄、更強大的AR眼鏡或許已不再遙遠；而對于行業玩家，此刻的路線選擇，將決定未來五年的生死存亡。
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