在科技浪潮風(fēng)起云涌的當(dāng)下，半導(dǎo)體技術(shù)的每一次突破都可能引發(fā)行業(yè)的變革。根據(jù)SemiVision報(bào)道，近期，富士康在硅光子學(xué)論壇上的一系列動(dòng)作，吸引了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注，其在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域的布局，正為光通信和AR顯示市場(chǎng)帶來(lái)新的想象空間。

技術(shù)突破：μ - LEDs開啟光通信新可能

在硅光子學(xué)論壇上，富士康重點(diǎn)介紹了使用MicroLED陣列進(jìn)行芯片間光通信的概念，并將其技術(shù)稱為μ - LEDs，強(qiáng)調(diào)該技術(shù)與封裝平臺(tái)靈活集成的潛力。這一技術(shù)突破意義非凡，不僅為高速可見(jiàn)光通信（VLC）、芯片間（D2D）光互連及硅光共封裝光學(xué)（CPO）應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，更為未來(lái)光通訊的商業(yè)化開辟了全新道路。

富士康官網(wǎng)顯示，其研究院半導(dǎo)體所研究團(tuán)隊(duì)攜手臺(tái)灣大學(xué)以及沙特國(guó)王科技大學(xué)（KAUST）研究團(tuán)隊(duì)，成功攻克多波長(zhǎng)μ - LED技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)高速可見(jiàn)光通訊與芯片間（D2D）光互連。這一成果獲得了國(guó)際頂級(jí)光電會(huì)議CLEO 2025的接受發(fā)表，彰顯了該技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位和認(rèn)可度。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)互連技術(shù)瓶頸

隨著高效能運(yùn)算、AI及數(shù)據(jù)中心需求的迅猛增長(zhǎng)，傳統(tǒng)電子互連技術(shù)在頻寬、功耗與延遲方面逐漸陷入瓶頸。而GaN基微型發(fā)光二極管（μ - LEDs）憑借高亮度、低功耗及高速開關(guān)等特性，成為可見(jiàn)光通訊（VLC）、芯片對(duì)芯片光互連及硅光子共封裝光學(xué)（CPO）的理想解決方案。

μ - LEDs適用于超高分辨率顯示、智慧穿戴、高速光通訊及異質(zhì)整合芯片等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將成為下一代高效能運(yùn)算與光通訊的關(guān)鍵技術(shù)。富士康的研究采用半極化外延技術(shù)制作藍(lán)光與綠光μ - LEDs，并為黃光與紅光μ - LEDs設(shè)計(jì)應(yīng)力釋放層，有效減輕量子局限史塔克效應(yīng)（QCSE）。通過(guò)mesa設(shè)計(jì)、C型電極、原子層沉積（ALD）鈍化及分布式布拉格反射鏡（DBR）等一系列技術(shù)手段，進(jìn)一步優(yōu)化了元件性能。

在實(shí)際測(cè)試中，藍(lán)光μ - LED以DMT調(diào)變技術(shù)達(dá)7.12Gbit/s傳輸速率，綠光達(dá)5.36Gbit/s，黃光與紅光μ - LEDs利用QAM - OFDM技術(shù)，分別達(dá)3Gbit/s與2.25Gbit/s。在短距離自由空間光傳輸測(cè)試中，RYGB μ - LEDs展現(xiàn)出優(yōu)異的色彩與數(shù)據(jù)傳輸性能，其色域圖也顯示出在顯示應(yīng)用方面的巨大潛力。

應(yīng)用拓展：D2D光互連與CPO的強(qiáng)力支撐

在D2D光互連與硅光子CPO應(yīng)用中，μ - LEDs與硅光子芯片緊密結(jié)合，提供高頻寬、低功耗的光學(xué)互連方案，有效提升了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量。結(jié)合波分多工（WDM）技術(shù)，μ - LEDs能夠支援多通道并行傳輸，進(jìn)一步增強(qiáng)傳輸容量，為下一代通訊提供了高效的解決方案。

AR顯示市場(chǎng)：攜手Porotech布局新賽道

除了在光通信領(lǐng)域的探索，富士康還將目光投向了MicroLED在AR眼鏡市場(chǎng)的應(yīng)用。其與Porotech展開合作，整合了Porotech在氮化鎵（GaN）技術(shù)以及富士康自身MicroLED晶圓制程的優(yōu)勢(shì)，提供封裝、光學(xué)模塊一站式垂直整合服務(wù)，以滿足微型顯示芯片以及AR眼鏡的生產(chǎn)需求，為全球AR與微型顯示技術(shù)的發(fā)展注入新動(dòng)力。

按照雙方合作內(nèi)容，富士康將加速布局AR與MicroLED技術(shù)應(yīng)用，并計(jì)劃在臺(tái)中建立MicroLED晶圓制程產(chǎn)線，預(yù)計(jì)明年第4季投入量產(chǎn)。富士康表示，看好未來(lái)AR市場(chǎng)的發(fā)展前景，新廠的啟用將加速臺(tái)灣在AR眼鏡與MicroLED技術(shù)領(lǐng)域的重要地位。

富士康在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域的布局，從光通信到AR顯示，展現(xiàn)了其對(duì)未來(lái)科技發(fā)展趨勢(shì)的敏銳洞察力和前瞻性。隨著相關(guān)技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的逐步拓展，富士康有望在這一新興市場(chǎng)中占據(jù)重要的一席之地，為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的活力和機(jī)遇。投資者和相關(guān)企業(yè)也應(yīng)密切關(guān)注這一領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)，把握潛在的投資和發(fā)展機(jī)會(huì)。